Cubra el tipo 6P SIM Card Connectors nano de soldadura interno

Soldadura nana de la cubierta de SIM 1,4

Producto no:

XNT-NANO-XG-0018

Nombre de producto:

XNT-NANO-XG-0018

Especificaciones:

Plástico: UL94V-0 resistente de alta temperatura negro; Terminal: aleación de cobre; Vivienda: acero inoxidable

Nota del producto:

Cubra el tipo soldadura interna de 6P

Categoría de producto:

MicroSim NanoSIM de SIM

Parámetros técnicos:

1. Corriente clasificada: 0.5A AC/DC

2. Voltaje clasificado: 125V AC/DC

3. Temperatura de funcionamiento: -20℃ ~ +60℃

4. Temperatura de almacenamiento: -40℃ ~ +70℃

5. Impedancia del contacto: ohmios del 100m máximos.

6. Voltaje resistente: 250V minuto de la CA /1

7. Resistencia de aislamiento: ohmios del 1000M min./500VDC

8. Durabilidad: 5000 veces

9. Resistencia de la temperatura: 260±5℃ 10S

llanura 10: MÁXIMO de 0.10m m.

11. Cumpla con RoHS

12. Rendimiento superior estable

Descripción de producto:

1. Este conector es ampliamente utilizado en teléfono móvil, tableta, navegador, LCD TV, automóvil, la aviación, dispositivos usables elegantes, el etc.;

2. El proceso de la inspección de este producto es: Inspección material entrante de IQC -- >; Almacenamiento - y GT; Auto-comprobación antes de ir en línea -- >; Inspección de IPQC - y GT; Inspección final de FQC - y GT; Inspección el extranjero de OQC

3. El proceso de producción de este producto es: inspección de prelanzamiento -- >; Cortando los cortes > montan el resbalador, tiran de la barra, primavera -- >; Monte la cáscara -- >; Prueba del empuje - y GT; Prueba eléctrica -- >; Prueba de la llanura -- >; Prueba positiva de la positividad -- >; Inspección del aspecto -- >; Inspección de FQC - y GT; Puesto en almacenamiento